第50章 五年科技规划启动

    重回1990:我的科技强国路 作者:佚名
    第50章 五年科技规划启动
    兴奋、憧憬与巨大的压力交织,让公司的每个角落都瀰漫著一种前所未有的紧迫感。
    陈醒深知,一个激动人心的构想若不能落地为清晰的路线图,终將沦为空中楼阁。
    他必须在团队士气最旺盛、目標最统一的时候,將这股力量引导到一条可持续、可执行的长期轨道上。
    他再次召集了核心团队,但这次会议的地点,选在了一个更为安静、不受打扰的会议室。
    会议室的四面白板被推到一起,上面已经密密麻麻写满了从上次战略研討会提炼出的关键节点和技术挑战。
    “同志们,『智慧型手机』是我们的星辰大海。”
    陈醒开门见山,手中拿著一摞厚厚的资料,
    “但通往星辰大海的路,需要一张精確的航海图。今天,我们就要一起绘製这张图,『未来科技』的第一个五年科技发展规划。”
    他示意苏黛將准备好的初稿框架分发给每个人。文件封面上,“未来科技五年发展规划(草案)”的字样显得格外庄重。
    “这个规划,不是空中楼阁,而是我们未来五年一切行动的总纲领。它將指导我们的研发方向、资源分配、人才引进甚至市场策略。”
    陈醒走到白板前,
    “我们的总体目標很明確:在五年內,成功研发並量產拥有自主核心技术的『智慧型手机』,確立在下一代移动终端领域的全球领先地位。”
    接著,他將这个宏大的总目標,分解为三个阶段性的战略目標:
    “第一阶段(第1-2年):夯实基础,重点突破。”
    “这一阶段,我们的核心任务是解决『有无』问题,攻克智慧型手机的基础技术栈。”
    陈醒在白板上划出第一个区域。
    “1. 人机互动: 郑工、林枫,你们的任务是完成电容式多点触控模组的研发,达到可稳定演示和初步试產的水平。同时,启动基於触控交互逻辑的下一代os內核重构,赵静负责。”
    “2. 通信能力: 这是我们的最大短板。苏黛、钱工,联合通信研究所,你们在这一阶段的任务是彻底吃透gsm通信协议,並完成基带晶片的选型和原型机集成验证。我们必须先解决『能不能打电话』这个最基本的问题。”
    “3. 供应链与製造: 刘强,你要確保朗朗工厂一期工程顺利投產,並具备承接『智慧型手机』复杂模组组装和整机测试的能力。同时,开始布局与关键元器件供应商的深度合作关係。”
    他顿了顿,看向眾人:
    “第一阶段,我们不追求產品的完美,但要確保核心技术的可行性和供应链的初步打通。研发资金和人力资源会向这三个方向高度倾斜。”
    “第二阶段(第3-4年):產品集成,生態构建。”
    陈醒的手指向白板的第二个区域。
    “在技术模块基本就绪后,重心转向產品化。要完成第一代『智慧型手机』工程样机的设计、打样和反覆测试叠代。同时,软体生態成为关键。我们要建立开发者计划,吸引软体开发者基於我们的新os和触控特性开发应用,构建初具规模的应用生態。市场部门也需要开始进行前瞻性的市场教育和品牌预热。”
    “第三阶段(第5年):规模量產,市场引领。”
    “这是衝刺和收穫的阶段。”陈醒的声音带著一种不容置疑的决心,“要实现第一代『智慧型手机』的规模化量產和成功上市!不仅要造出来,还要卖得好,要在市场上形成强大的衝击力,奠定我们的品牌地位和技术引领者形象。”
    这个清晰的“三步走”战略,让原本觉得目標遥不可及的团队成员,仿佛看到了通往山顶的切实路径。
    然而,资源的硬约束立刻浮出水面。张伟看著初步的预算估算,倒吸一口凉气:
    “醒子,按照这个规划,尤其是第一阶段在研发上的巨额投入,我们现有的现金流和利润根本支撑不住!『星光』和『智能王』的利润,填不进这个无底洞啊!”
    郑建国也从技术角度提出了担忧:
    “研发力量的分配是个大问题。触控、os重构、基带攻关,每一个都是硬骨头,都需要顶尖的人才和持续的投入。如果齐头並进,可能会分散力量,导致每一个都进展缓慢。”
    会议室里展开了激烈的討论。有人主张应该更聚焦,先集中力量攻克一两个点;有人则认为必须全面布局,否则无法形成產品合力。
    陈醒认真聆听著每一个人的意见,最终做出了决断:
    “资源的问题,我来解决。除了现有產品的利润,我们会尝试启动融资,面向真正理解我们长期战略、能带来產业资源的战略投资者。同时,苏黛要全力爭取国家『火炬计划』及省里配套的科研专项资金。”
    他目光坚定地扫过眾人:
    “至於研发力量,不能分散,但也不能偏科。我的原则是:確保重点,並行推进。成立三大核心项目组,直接向我匯报:触控与显示项目组(郑建国、林枫)、os与软体项目组(赵静)、通信与基带项目组(苏黛、钱磊)。每个项目组拥有独立的预算和资源调度权,但必须严格遵循规划中的里程碑节点!”
    接下来的几周,在陈醒的亲自主持下,规划草案被反覆討论、修改、细化。每一个技术路线都经过了激烈的辩论,每一个里程碑节点都被赋予了明確的责任人和资源配套。
    最终,在又一次通宵达旦的会议后,《未来科技五年科技发展规划(v1.0)》正式定稿。这份超过百页的规划书,详细阐述了公司未来五年的愿景、目標、技术路径、资源计划和风险应对策略。
    在规划的最后,陈醒特意加上了专门的一章——“风险与挑战”。
    其中明確指出,基带晶片的研发与外购,是整个计划中不確定性最高、可能卡住脖子的最大风险点。他要求通信与基带项目组,必须制定详细的预案。
    规划启动大会在公司最大的会议室举行。陈醒没有进行慷慨激昂的演讲,而是平静而坚定地向全体核心骨干解读了这份凝聚了无数心血的规划。
    “……这条路,註定充满荆棘,但我们別无选择。因为只有掌握了核心技术,定义了產品未来,我们才能真正把命运掌握在自己手里。这五年,將决定『未来科技』是成为一家伟大的公司,还是曇花一现的流星。”
    会议结束后,每个人都拿到了属於自己的那份任务分解表。目標清晰,责任明確,但所有人心头都沉甸甸的。
    郑建国和林枫立刻钻进了实验室,对触控传感器的布局进行新一轮仿真;赵静召集了os团队,开始在白板上画新架构的框图;而苏黛和钱磊,则面对著规划书中那句“攻克基带晶片难关”,感到了前所未有的压力。
    钱磊揉了揉太阳穴,对苏黛苦笑道:
    “苏总,规划是写好了,可这基带晶片……国际巨头们积累了十几年,专利壁垒像铁桶一样。我们就算能设计,找谁流片?成本得多高?我感觉,咱们这手机项目,很可能第一步就要卡在基带晶片上了。”
    苏黛看著规划书上那个被標红的风险提示,目光沉静:
    “再难,也得走。陈总说的对,这是绕不过去的坎。我们先按规划,启动供应商谈判和自主研发的可行性研究吧。我预感,这会是我们五年征程中,最硬的一场仗。”
    五年科技规划的巨轮已经启航,所有人都明白,这场跨越五年的长征,第一道真正的考验,即將到来。